德龙激光完成1.5亿元融资中微公司参与碳化硅切割设备成后续看点_行业动态_资讯

激光精细微加工设备企业苏州德龙激光股份有限公司（以下简称“德龙激光”）今日宣布完成新一轮1.5亿元融资，据了解，该轮融资由沃衍资本联和中微公司、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。

记者了解到，在此轮融资前，德龙激光最近一次工商变更是在今年11月18日，彼时公司的注册资金由6276万元变更为7752万元，同时公司的经营范围、办公地址等也相应进行了调整。

官网显示，德龙激光成立于2005年，由中、澳两方投资创立，主营业务为研发、生产和销售各类高端工业应用激光设备，尤其是基于紫外激光和超短脉冲激光技术的设备，公司的产品可应用到半导体、显示、精密电子、高校科研和新能源等精密加工领域。

值得注意的是，德龙激光曾在2015年向证监会递交了招股书，欲创业板上市，后IPO终止。不过根据彼时招股书中披露的内容，也能一窥德龙激光的产品架构。

招股书显示，德龙激光当时的主要产品包括半导体激光加工设备、现代显示激光加工设备以及科研等其他激光加工设备。其中在半导体方面，招股书显示，其主要半导体加工设备包括：晶圆激光切割设备（用于对硅、砷化镓、氮化镓的切割，主要用于LED芯片切割制成）、晶圆激光应力诱导设备（用于背镀LED晶圆切割）、硅晶圆激光应力诱导切割设备（用于硅晶圆切割）以及晶圆激光开槽设备（用于Low-K薄膜晶圆切割）。

德龙激光在招股书中称，其半导体激光加工设备主要应用于LED芯片制造的划片环节。

与5年前相比，目前德龙激光官网显示，其应用于半导体领域的激光加工设备还新增了碳化硅晶圆激光切割设备以及玻璃晶圆激光切割设备。

记者了解到，第三代半导体材料比硅材料更加耐高温耐高压，发光效率更好，开关速度更快。但碳化硅、氮化镓这些第三代半导体本身属于硬脆性材料，其材料制成的晶圆，在使用传统的机械式切割Wafer Saw（晶圆划片）时，极易产生崩边等不良，影响产品最终良率及可靠性，因此需要使用更有优势的加工方式来替代。

官网显示，目前德龙激光的碳化硅晶圆激光切割设备利用超短脉冲激光保证了碳化硅晶圆高质量。除了德龙激光外，其同行业上市公司大族激光此前也开发了对应的全自动改质切割设备，其中，碳化硅激光改质设备已经在厦门三安等客户端投入生产运用。

另外，招股书显示，公司激光刻蚀设备为：ITO薄膜激光蚀刻设备。官网显示，目前公司刻蚀设备还包括超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备。值得注意的是，此次融资的投资方之一中微公司，其身份之一也是刻蚀设备的生产商，拥有电容性等离子体刻蚀设备、电感性等离子体刻蚀设备以及深硅刻蚀设备。

此轮融资前，在德龙激光的股权结构中，公司董事长兼总经理赵裕兴持股比例为35.29%，为公司第一大股东；公司的早期投资机构北京沃衍投资中心（有限合伙）持股16.45%，为第二大股东，另外江阴沃衍投资中心（有限合伙）和无锡悦衍投资中心（有限合伙）分别持股2.76%和2.34%；武汉高投金运激光产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“武汉高投”）持有3.7%的股份，而在武汉高投的股权结构中，上市公司金运激光持股48.76%，其间接持有德龙激光的股份。